Original title: Nové generace nízkoteplotních pájecích past pro pájení přetavením
Translated title: Latest Generation of Low Temperature Solder Paste for Reflow Soldering
Authors: Nguyen, Thuong Dieu ; Dokoupil, Jakub (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2026
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Diplomová práce se zabývá vlivem reflow profilu na vlastnosti nízkoteplotních pájených spojů na bázi slitiny SnBi. Teoretická část shrnuje současné poznatky o nízkoteplotním pájení a moderních pájecích pastách. Praktická část porovnává dvě komerční pájecí pasty při použití trojúhelníkového a obdélníkového reflow profilu. Bylo provedeno teplotní cyklování, měření elektrického odporu a metalografická analýza pájených spojů. Výsledky ukázaly významný vliv reflow profilu i složení pájecí pasty na mikrostrukturu a stabilitu spojů během teplotního zatěžování. This diploma thesis deals with the influence of the reflow profile on the properties of low-temperature SnBi solder joints. The theoretical part summarizes current knowledge of low-temperature soldering and modern solder pastes. The practical part compares two commercial solder pastes using triangular and rectangular reflow profiles. Temperature cycling, electrical resistance measurements and metallographic analysis of solder joints were performed. The results showed a significant influence of both the reflow profile and solder paste composition on the microstructure and stability of the joints during thermal loading.
Keywords: Low-temperature soldering; microstructure; reflow profile; reliability; SMT; solder paste; mikrostruktura; Nízkoteplotní pájení; pájecí pasta; reflow profil; SMT; spolehlivost

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/257580

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-774125


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses