Název:
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Překlad názvu:
Reliability of LED Panels Solder Joints
Autoři:
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce) Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok:
2017
Jazyk:
cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze][eng]
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
Thesis is focused on the effect of heating factor on quality of solder joints. In theoretical part is solved reflow soldering technology, problematice of solder paste choice or criteria of soldering profile setting. The practical part is dedicated to demonstrating the impact of heating factor on solder joint quality. There are used X-Ray analysis, microsections and electron microscopy. In the final part of this thesis are summarized knowledge from theoretical part and experimental obtained results to defend of next steps in diploma thesis.
Klíčová slova:
defekt; integrál teploty; kvalita spoje; LED; pevnost; pájecí pasta; Pájení; rentgen; spolehlivost; teplotní profil; void; defect; heating factor; heating profile; LED; reliability; solder paste; Soldering; soldering quality; strength; void; X-Ray
Instituce: Vysoké učení technické v Brně
(web)
Informace o dostupnosti dokumentu:
Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT. Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/67489