Original title:
Aplikace moderních pouzdřících technologií v elektronice
Translated title:
Application of Advanced Electronic Packaging Technology
Authors:
Zlámal, Jiří ; Kuchta, Radek (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2012
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tato bakalářská práce shrnuje získané poznatky současných trendů v pouzdření. První část se zaměřuje na nejrůznější typy elektrických pouzder a jejich funkce, zatímco druhá část popisuje postup při návrhu elektrického pouzdra.
This bachelor's thesis sums up gained knowledge of current trends in packaging. First part focuses on various types of electrical packages and their functions while second part describes the process of designing an electrical package.
Keywords:
3D package; integrated circuit; package and packaging; Semiconductor chips; signal transmission; 3D pouzdra; integrovaný obvod; Polovodičové čipy; pouzdra a pouzdření; přenos signálu
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/12494