Název: Vliv odporu při přestupu tepla na nejnižší vnitřní povrchovou teplotu okna
Překlad názvu: Effect of Heat Transfer Resistance on the Lowest Internal Window Surface Temperature
Autoři: Vorlíčková, Petra ; Kalousek, Miloš
Typ dokumentu: Příspěvky z konference
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně,Fakulta stavební
Abstrakt: [cze] [eng]
Při posuzování nejnižší vnitřní povrchové teploty je dobré přihlédnout i k problematice proudění vzduchu v místnosti, což je zjednodušeně zakotveno ve formě odporu při přestupu tepla. Dané normové hodnoty se mohou ve skutečnosti měnit, a to má vliv na výsledné povrchové teploty. V práci je aplikována hliníková lišta jako vodivý materiál z interiérové strany na kritická místa detailu parapetu dřevěného okna a variován přitom odpor při přestupu tepla. Přesněji je řešena připojovací spára u zasklení k okennímu rámu a dále u rámu ke stěně. Sledujeme přitom chování lišty při různých tvarech a tloušťkách materiálu a hloubce uložení rámu ve stěně a zasklení v rámu. Výsledky ukázaly, jak veliký vliv může odpor při přestupu tepla na interiérové straně mít. When assessing the lowest internal surface temperature, it is good to take into account the issue of air flow in the room, which is simply anchored in the form of resistance to heat transfer. The given standard values may in fact vary, and this affects the resulting surface temperatures. In this work, an aluminum strip is applied as a conductive material from the interior to critical points of detail of the window sill of a wooden window and the resistance to heat transfer varies. More precisely, the connection joint is solved for the glazing to the window frame and further for the frame to the wall. We monitor the behavior of the bar with different shapes and thicknesses of material and the depth of the frame in the wall and glazing in the frame. The results showed how much resistance the heat transfer resistance can have on the interior side.
Klíčová slova: Odpor při přestupu tepla; povrchová kondenzace; proudění vzduchu; tepelná vodivost; air flow; Heat transfer resistance; surface condensation; thermal conductivity
Zdrojový dokument: Juniorstav 2022 – sborník příspěvků, ISBN 978-80-86433-76-9

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/203407

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-455155


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Konferenční materiály > Příspěvky z konference