Original title: Výzkum vlivu nové metody pro vytvoření kulových pájkových vývodů BGA pouzder na intermetalické vrstvy
Translated title: Research of the influence of a new method for ball-attach process on BGA packages on intermetallic layers
Authors: Gregor, Adam ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Otáhal, Alexandr (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2020
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce se zabývá zkoumáním nové metody vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA pomocí přímo vyhřívané šablony. Byly zde srovnány stávající postupy vytvoření vývodů a možné přínosy při použití této nové metody. Také byla navrhnuta metodologie na vytvoření vzorků pomocí nové metody přetavení a její vliv na tvorbu a pevnost intermetalických vrstev pájkových kulových vývodů, vzhledem k nastavované výšce vyhřívané šablony, která byla navržena k přetavení BGA vývodů. Kromě navržení metodologie byly také provedeny střihové zkoušky a metalografické výbrusy vzorků. Zkoumala se tloušťka intermetalické vrstvy a její drsnost. Bylo provedeno vyhodnocení výsledků na jejichž základě byla optimalizována nová metoda pájení přetavení u pájkových kulových vývodů na BGA pouzdrech. This work deals with exploring a new method of ball-attach process on BGA packages using a directly heated stencil. The existing procedures of making solder bumps were compared with possible benefits of using this new method. The methodology was established to create samples using a new reflow method and its effect on the formation and strength of intermetallic layers of solder bumps, due to the set height of the heated template, which was designed for reflow of BGA terminals. In addition to the design of the methodology, shear tests and metallographic sections of the samples were also performed. The thickness of the intermetallic layer and its roughness were examined. An evaluation of the results was performed on the basis of which a new method of reflow soldering of solder balls on BGA packages was optimized.
Keywords: BGA package; intermetallic layer; quality; Solder bumps; temperature profile; BGA pouzdro; intermetalická vrstva; jakost; Pájkové kulové vývody; teplotní profil

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/194813

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-433211


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses