Original title:
Povrchové úpravy mědi při výrobě desek plošných spojů
Translated title:
Surface Finishes of Copper in PCBś Production
Authors:
Bedlek, Marek ; Zatloukal, Miroslav (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2011
Language:
slo Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[slo][eng]
Práca sa zaoberá skúmaním a porovnávaním vlastností rôznych typov povrchových úprav, ich kvalít a nedostatkov a perspektívnosti využitia v budúcnosti. Špeciálny dôraz sa kladie na nový produkt na poli OSP, Glicoat F2 od spoločnosti SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION a imerzný cín. Vyhodnocuje sa ich vplyv na pájateľnosť a jej zmeny po viacerých pretavovacích cykloch a izotermálnom starnutí.
This work examines and compares properties of different types of surface finishes, their qualities and shortcomings and perspective for future use. Emphasis is placed on new product in the field of OSP, Glicoat F2 from SHIKOKU CHEMICALS CORPORATION and immersion tin. It evaluates their influence on solderability and its changes after several reflow cycles and isothermal aging.
Keywords:
ENIG; Glicoat; immersion tin; OSP; solderability; surface finishes
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/6659