Original title:
Optimalizace procesu pájení na zařízení IR-400
Translated title:
Optimalization of soldering process on IR-400
Authors:
Otáhal, Alexandr ; Nicák, Michal (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor) Document type: Bachelor's theses
Year:
2010
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Tento projekt pojednává o inovaci zařízení IR-400, jež spočívá v návrhu a realizaci regulace teploty horního i spodního ohřevu. Tato inovace umožní nastavování teplotního přetavovacího profilu jak pro opravy SMD součástek bezolovnatými pájkami na dvou substrátech, FR4 a korundové keramice, tak pro montáž některých speciálních pouzder.
This project deals with innovation of IR-400 equipment which is based on design and installation of temperature regulation, in both top and bottom side. This innovation enables adjustment of reflow temperature profile for repair and rework of SMD components by lead-free solder materials for both, FR4 and alumina substrates, as assembly of some special packages.
Keywords:
infrared reflow soldering; lead-free solder; rework and repair of components; solder profile; bezolovnaté pájky; infračervené pájení přetavením; opravy součástek; pájecí profil
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/17936