|
|
Testování vlastností pájek v ochranné atmosféře
Vala, Radek ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Projekt řeší návrh a celkovou konstrukci zařízení nazývané exsikátor pro pájení v ochranné atmosféře. Pro zařízení bylo navrhnuto a vyrobeno chlazení a topný element. Pro pájení byly nadefinovány pájecí profily pro bezolovnaté a olovnaté pájky. Proběhla realizace vzorků, které byly proměřeny a analyzovány. Na závěr byly vytvořeny mikrovýbrusy pro bezolovnatou pájku.
|
|
|
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
|
|
|
Ekologické hodnocení a značení elektrotechnických výrobků
Kantorová, Aneta ; Šteffan, Pavel (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce je zaměřena na možnosti snižování negativních vlivů elektrotechnických výrobků na životní prostředí. Po obecném popisu současného stavu, včetně aktivit zaměřených na udělení environmentálního značení, je pozornost zaměřena na možnosti ekologického hodnocení elektrotechnických výrobků. K tomu je využita legislativa dle norem řady ISO 14020, které jsou zaměřeny na tři možnosti udělování ekologických značek. V praktické části je navržen postup pro udělování značky ECO dle normy ISO 14021. Tu by bylo možné udělovat samotnými výrobci na základě splnění předepsaných podmínek stejně jako je tomu v případě prohlášení o shodě u značení CE.
|
|
| |
|
| |
|
|
Machanical testing of solder joints
Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
|
|
|
Návrh a zhotovení zařízení pro osazování pájecích kuliček
Bobek, Josef ; Szendiuch, Ivan (oponent) ; Nicák, Michal (vedoucí práce)
Bakalářská práce se zabývá návrhem a konstrukcí zařízení pro osazování pájecích kuliček. První část práce obsahuje seznámení s typy, výrobou a osazování pájecích kuliček v praxi. Následující část pak zahrnuje samotnou práci na konstrukci zařízení, postupy, úvahy a dokončení prací na zařízení. Poslední část informuje o testování pájení osazených kuliček na stanici FRITSCH a porovnává případné chyby.
|
|
| |
|
|
Výzkum jakosti pájených spojů u pouzder BGA a QFN
Otáhal, Alexandr ; Adámek, Martin (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tato diplomová práce popisuje specifika technologií a výrobu pouzder BGA a QFN. Dále shrnuje jejich nejpoužívanější metody zkoušek a kontroly jakosti. Popisuje výrobu zařízení pro pájení v dusíkové atmosféře s následným porovnání pájených spojů vzniklých v různých atmosférách pouzder BGA a QFN. Nakonec shrnuje poznatky o procesu pájení a odpájení bezolovnatými pájkami pro pouzdra BGA s následným experimentálním vyhodnocením příčin nefunkčnosti opravovaných vzorků.
|
|
|
Nové směry v pouzdření
Hřešil, Tomáš ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Tento projekt řeší vytvoření manuálu pro moderní elektronická pouzdra, která jsou stále častěji používána v dnešních elektronických obvodech a zařízeních. Mezi moderní pouzdra patří především maloobjemové DIL, QFP, BGA, PGA, CSP, Flip chip. V práci je pojednáno také o pouzdrech SiP (System in Package), která jsou navrhována a konstruována na základě různých kombinací a principů pouzder BGA, PGA, CSP a Flip chip. Na závěr práce je uveden stručný přehled nejdůležitějších návrhových pravidel pro montáž těchto pouzder na substrát (DPS).
|
host ::
RSS.