|
|
Analýza dokumentace skutečných poškození vozidel při dopravních nehodách
Novotný, Václav ; Kovanda,, Jan (oponent) ; Vémola, Aleš (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá komplexní analýzou fotodokumentace poškození vozidel při dopravních nehodách. V rámci analýz je proveden přehled současného systematického dokumentování, včetně ohledání. Dokumentace pořízena PČR je svým rozsahem porovnána s dokumentací pořízenou při nárazových testech. Dále je v DP dokumentace rozdělena do dvou skupin střetů, kde jsou reprezentativní nehody detailně popsány a následně vyhodnoceny. Obdobně je tento postup praktikován pro dokumentaci dalších dopravních nehod, kde jsou zachyceny vzájemné deformace. Výsledkem této práce je stanovení optimálního místa objektivu pro pořízení dokumentace a tím stanovení základního počtu fotografií při dokumentaci poškození vozidla po dopravních nehodách.
|
|
|
Dynamické vlastnosti výfukové soustavy a přenos hluku do kabiny osobního automobilu
Novotný, Václav ; Ramík, Pavel (oponent) ; Svída, David (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá komplexní analýzou dynamických vlastností výfukové soustavy a přenosem hluku od výfukové soustavy do karoserie vozidla. V rámci těchto analýz je nejprve provedena výpočtová modální analýza, která je následně porovnána s experimentálně naměřenými daty. Dále je provedena modální analýza kompletní výfukové soustavy se zaměřením na vliv teploty struktury a následně je provedena analýza přenosu hluku do karoserie od tlumičů výfuku a zavěšení výfukového potrubí.
|
|
|
Termomechanická spolehlivost pájených propojení v elektronice
Novotný, Václav ; Psota, Boleslav (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá oblastí spolehlivosti elektronických pájených propojení. Užším zaměřením je problematika využití bezolovnaté pájecí slitiny SAC305 ve výrobním procesu a parametry její spolehlivosti. V textu jsou popsány hlavní faktory, které mají vliv na spolehlivost pájených propojení při teplotním cyklování. S těmito faktory také souvisí volba substrátů a technologických procesů přípravy, které jsou charakterizovány a popsány. Další část práce se věnuje odhadu spolehlivosti pájených propojení a jsou uvedeny únavové modely pro odhad spolehlivosti. Tyto únavové modely jsou rozděleny na základě různých fyzikálních mechanismů, které působí v pájeném spoji při zátěži. Na základě porovnání jednotlivých možností únavových modelů je vybrán nejvhodnější únavový model a ve spojení se simulací v programu ANSYS je proveden odhad spolehlivosti. Pro tento účel je vybráno pájené propojení FR-4 substrátu a keramického substrátu přes SMD součástku a jsou vyrobeny testovací sestavy, které jsou vystaveny podmínkám teplotního cyklování. Výsledky získané experimentálním měřením jsou porovnány s výsledky získanými simulací a výpočtem.
|
|
|
Rozpoznání displeje embedded zařízení
Novotný, Václav ; Janáková, Ilona (oponent) ; Honec, Peter (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá využitím metod strojového učení v oblasti počítačového vidění pro klasifikaci neznámých obrazů. V první části je provedena rešerše dostupných metod strojového učení, jejich limitace a vhodnost k řešené úloze. V další části jsou představeny přístupy k vytváření galerie. Následně je navrhnuto řešení klasifikátorů a architektury systému, které je v řešení realizováno a implementováno. Výsledný systém je nakonec otestován a vyhodnocen.
|
|
|
Fondy Evropské unie a podpora drobného podnikání
Novotný, Václav ; Novotný, Jakub (oponent) ; Novotný, Jakub (oponent) ; Heralecký, Tomáš (vedoucí práce)
Práce si klade za cíl uvést čtenáře do problematiky Evropských fondů, zorientovat se mezi jednotlivými operačními programy a vybrat mezi nimi nejvhodnější, pokud takový existuje, pro daný typ investičního projektu, kterým je výstavba dřevěné montážní haly pro tradiční a umělecké tesařství v katastru malé obce. Výstupem práce je doporučený postup s popisem výhod a úskalí doporučeného řešení a odhad šancí na získání podpory.
|
|
|
Únavové modely pro vyhodnocování spolehlivosti pájených spojů
Novotný, Václav ; Šandera, Josef (oponent) ; Švecová, Olga (vedoucí práce)
Tento projekt je zaměřen na využití únavových modelů při odhadu spolehlivosti bezolovnatých pájených spojů. Popisuje základní skupiny únavových modelů, jejich využití pro odhad spolehlivosti pájeného spoje, výhody a nevýhody. Jsou zde diskutovány vlastnosti jednotlivých modelů, které jsou založeny na různé bázi. Cílem tohoto projektu je najít nejvhodnější únavový model pro bezolovnatou pájku a dále navrhnout testovací strukturu, na které bude tento model ověřen. Získané výsledky budou porovnány s teoretickým výpočtem.
|
|
| |
|
|
Analýza a porovnání snímků z kamery
Novotný, Václav ; Nováček, Petr (oponent) ; Richter, Miloslav (vedoucí práce)
Tato bakalářská práce se zabývá analýzou a porovnáním snímků z kamery. Pojednává o možnostech zpracování obrazu a hardware systému pro sběr dat. V rámci práce je vytvoření databáze snímků a realizování algoritmů, které budou zadané snímky porovnávat s referenčními a zjišťovat jejich identitu.
|
|
|
Czech publications of francophone literature for children and young adults
NOVOTNÝ, Václav
Tato diplomová práce se zabývá edicemi frankofonní literatury pro děti a mládež v průběhu dvacátého století a zároveň také sleduje ediční politiku týkající se této literatury.Diplomová práce je vytvořena na bázi katalogu děl, která jsou rozdělena dle jednotlivých žánrů. Tyto žánry a jejich vývoj slouží jako základ pro teoretickou část této práce. Praktická část práce se sestává z katalogu, který obsahuje již zmiňovaná díla. Práce obsahuje také přílohy, které zpracovávají z různých hledisek údaje získané z katalogu.
|
|
|
The Analysis Of Ceramic Resistor Arrays In Smt
Novotný, Václav ; Vala, Radek
This paper is focused on the area of current electrical manufactory in conjunction with possibilities of computer analysis and monitoring psychical phenomena by computing systems. There are also described processes of preparation and manufactory of testing boards for evaluation of reliability of solder joints on specific microelectronic part which has its place in contemporary electronic production and subsequent analysis of physical processes on these boards under condition of thermal cycling in thermal chamber and their influences on overall reliability of the entire component. For purposes of analysis were chosen SMD resistor arrays in configuration 8x0603 which were soldered on typical substrate FR-4 by SAC305 solder. These soldered resistor arrays are also modeled in Solidworks and analyzed by ANSYS. The results achieved by experimental measurement are complemented by simulations of models.
|
host ::
RSS.