|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
|
Dálkově řízené pracoviště senzorové techniky
Knopp, Daniel ; Vaško, Cyril (oponent) ; Adámek, Martin (vedoucí práce)
Tato diplomová práce se zabývá podporou virtuální laboratoře formou návrhu a realizace zařízení, která by komunikovala s počítačem a vytvářela by tak základ virtuální laboratoře s možností přístupu studentů přes internet. Práce stanovuje postupy při návrhu, faktory ovlivňující komunikaci digitálních a analogových součástek, problémy sériové komunikace, a samostatný funkční zařízení včetně celé virtuální laboratoře.
|
| |
| |
|
Tvorba modulu Virtuální laboratoře
Volf, Lukáš ; Novotný, Marek (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Virtuální laboratoř je projekt, jehož cílem je vytvoření moderního výukového prostředku, který by měl pomoci studentům oboru mikroelektroniky, ale nejen jim, pochopit problematiku technologií povrchové montáže a pouzdření v elektronice Vlastní práce se zabývá rozborem jedné z podstatných součástí projektu, kterou je tvorba interaktivních animací usnadňujících pochopení dané problematiky. V práci jsou popsány dílčí technologické postupy a jejich následná aplikace do interaktivního multimediálního formátu.
|
| |
|
Modelování vlastností mikroelektronických struktur
Luňáček, Erik ; Řezníček, Michal (oponent) ; Vaško, Cyril (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá termomechanickou a elektrickou analýzou mikroelektronických struktur v programu ANSYS. Prvním krokem je vytvoření analyzovaného modelu. Pro zhotovení modelu byl využit program Solidworks. Následně byly analyzovány struktury se součástkami SOT23, SMD 1206, FlipChip a čip nakontaktovaný drátkem metodou ultrazvukového kontaktování. Analýzy probíhaly pro teploty 50, 100, 150 °C a různé materiály. Výstupy simulací jsou ve formě barevných obrázků s deformacemi objektů a vypočítanými hodnotami. Výsledky budou sloužit k výuce a budou prezentovány na internetu. K prezentaci slouží aplikace, ve které byla využita technologie Flash a jazyky ActionScript a XML.
|
| |
|
Kontaktování polovodičových čipů
Mareš, Petr ; Vaško, Cyril (oponent) ; Novotný, Marek (vedoucí práce)
Práce se zabývá kontaktováním polovodičových čipů metodou wirebonding. Úvodní kapitoly se věnují technice propojování čipů s okolím a materiálům k tomu používaným. Značná část této práce je věnována simulaci drátkových spojů v programu Ansys. Simulace se zabývají zkoumáním termomechanického namáhání drátků a proudovou hustotou na kontaktovacích ploškách.Výsledky provedených simulací jsou zjišťovány se zaměřením na spolehlivost a zatižitelnost jednotlivých drátkových spojů. Součástí této práce je také praktické měření proudové zatižitelnosti drátkových spojení. V závěru práce bylo zkoumáno jak se změní proudová zatižitelnost drátků po aplikaci lepidla na kontakt.
|
| |