Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 5 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
Propojení PC a PLC pomocí Ethernet Powerlink
Špaček, Marek ; Chomát, Luděk (oponent) ; Malounek, Petr (vedoucí práce)
Tématem mé bakalářské práce je propojení PC a PLC pomoci průmyslové sítě Ethernet Powerlink. Práce popisuje základní princip Powerlink sítě a možnost připojení obyčejného počítače tak, aby splňoval dané normy komunikačního standardu. Díky tomu může člověk tento počítač použít k nastavování a vizualizaci parametrů ostatních zařízení připojených k Powerlink síti. Výsledkem práce je aplikace, která po připojení do EPL sítě zjistí všechna aktivní zařízení v síti, jejich jména, případně jejich proměnné.
Comparison of solders for power modules
Spaček, Marek ; Boušek, Jaroslav (oponent) ; Hejátková, Edita (vedoucí práce)
This work gives and overview on semiconductor power modules, technologies used inside of them and some processes used for their manufacture. It describes some of the quality criteria for the solder joint between the module’s DBC substrate and its base plate and methods used for their inspection. Finally, it compares the qualities of a 6-component high reliability solder alloy 90iSC developed by Henkel to the standard solder alloy used for module production in SEMIKRON using different soldering programs with use of an X-ray inspection, SAM and metallographic sections.
Propojení PC a PLC pomocí Ethernet Powerlink
Špaček, Marek ; Chomát, Luděk (oponent) ; Malounek, Petr (vedoucí práce)
Tématem mé bakalářské práce je propojení PC a PLC pomoci průmyslové sítě Ethernet Powerlink. Práce popisuje základní princip Powerlink sítě a možnost připojení obyčejného počítače tak, aby splňoval dané normy komunikačního standardu. Díky tomu může člověk tento počítač použít k nastavování a vizualizaci parametrů ostatních zařízení připojených k Powerlink síti. Výsledkem práce je aplikace, která po připojení do EPL sítě zjistí všechna aktivní zařízení v síti, jejich jména, případně jejich proměnné.
Vytvoření SW knihovny pro řízení pohonů
Špaček, Marek ; Jiří,, Holík (oponent) ; Zezulka, František (vedoucí práce)
Hlavním cílem této práce je vytvoření knihovny v TwinCAT PLC pro řízení Beckhoff pohonů bez NC úlohy. Použití této knihovny je cíleno na méně výpočetně výkonné řídící jednotky. Dalším úkolem je vytvoření PLC aplikace, která bude řídit pohony pomocí digitálních I/O proměnných či sériovou linkou. Pro tuto PLC aplikaci bude vytvořena konfigurační aplikace ve Windows.

Viz též: podobná jména autorů
5 ŠPAČEK, Milan
1 Špaček, Marcel
5 Špaček, Marek
22 Špaček, Martin
4 Špaček, Matěj
1 Špaček, Metod
21 Špaček, Michal
5 Špaček, Milan
1 Špaček, Miloslav
1 Špaček, Miloš
12 Špaček, Miroslav
Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.