Žádný přesný výsledek pro Hulenyi,, Ladislav nebyl nalezen, zkusme místo něj použít Hulenyi Ladislav ...
Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 2 záznamů.  Hledání trvalo 0.06 vteřin. 
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.
Optimalizace procesu kontaktování CMOS čipů pro vyšší proudové zatížení
Novotný, Marek ; Mach,, Pavel (oponent) ; Hulenyi,, Ladislav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Práce se zabývá výzkumem kontaktování polovodičových čipů se zaměřením na vyšší proudy až do 10A. Podrobně je rozebrána problematika drátkového propojení čipů (wirebonding). První část práce se věnuje modelování a simulaci v pomocném programu ANSYS, zejména v oblasti termomechanického namáhání a proudové hustoty pro zkoumané vzorky. Výsledkem je rozložení pnutí pro jednotlivé druhy připojení a rozložení hustoty proudu. Experimentální část zkoumá přechodový odpor, elektromigraci a teplotní děje na spojení drátku a čipu. Pro měření je použit regulovaný proudový zdroj 0-10A s možností 4-bodového měření se vzorkovací frekvencí až 1,5MHz.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.