Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 4 záznamů.  Hledání trvalo 0.01 vteřin. 
Aplikace pro plošný displej LED
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým návrhem a zpracováním zařízení, jehož hlavním účelem je použití jako hodiny řízené DCF77 signálem, který je vysílán z Německa. Dále toto zařízení umožňuje použití budíku a zobrazení data. K zobrazení je použit maticový LED displej 8x32 ve formě modulu, který je k hlavní části propojen přes hranu. Celý přístroj je ovládán pomocí mikrokontroléru PIC16F877A. Je zde popsána problematika displejů, mikrokontrolérů a časového signálu DCF.
Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.
Aplikace pro plošný displej LED
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Šandera, Josef (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým návrhem a zpracováním zařízení, jehož hlavním účelem je použití jako hodiny řízené DCF77 signálem, který je vysílán z Německa. Dále toto zařízení umožňuje použití budíku a zobrazení data. K zobrazení je použit maticový LED displej 8x32 ve formě modulu, který je k hlavní části propojen přes hranu. Celý přístroj je ovládán pomocí mikrokontroléru PIC16F877A. Je zde popsána problematika displejů, mikrokontrolérů a časového signálu DCF.
Modelování technologických kroků kontaktování čipu mikrodrátkem
Houserek, Jiří ; Kosina, Petr (oponent) ; Psota, Boleslav (vedoucí práce)
Tato práce se zabývá teoretickým rozborem kontaktování polovodičových čipů metodou wire-bonding. Jsou zde zmíněny základní typy pouzder polovodičových čipů a metoda jejich kontaktování. Dále je zde popsáno pracovní prostředí programu od společnosti Ansys, ve kterém byla vytvořena simulace namáhání a deformace mikrodrátku při termokompresním kontaktování.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.