Název: Studie srovnání vlastností pouzder QFN a BGA
Překlad názvu: Study of BGA and QFN package properties
Autoři: Skácel, Josef ; Psota, Boleslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2015
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: ANSYS Workbench; koeficient teplotní roztažnosti; Pouzdření v elektronice; pouzdřící materiály; teplotní simulace; TKR; ANSYS Workbench; coefficient of thermal expansion; CTE; Packaging in electronics; packaging materials; thermal simulation

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/40254

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-561368


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2024-04-02, naposledy upraven 2024-04-03.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet