Original title: Měření pevnosti pájeného spoje
Translated title: Solder Joint Strength Measuring
Authors: Konečný, Aleš ; Chladil, Ladislav (referee) ; Starý, Jiří (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2018
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: 0805 a pájených vývodů THT součástek. Poté navrhuje další měření; která bude také zpracovávat část zadání nové laboratorní úlohy.; které ji ovlivňují. Dále se věnuje určení možností digitálního siloměru MARK10 M5-100 v kombinaci s programem MESURgauge při měření pevnosti pájeného spoje a praktickému měření pevnosti spojů SMD součástek velikosti 1206; kterými bude možno vyhodnotit vliv jednotlivých faktorů na pevnost pájeného spoje a možné způsoby zlepšení měřicího procesu. Těmito měřeními a zlepšeními se bude zabývat navazující bakalářská práce; Práce se zabývá definicí pevnosti pájeného spoje a určení faktorů; měření; pevnost; pájený spoj; SMD; THT

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/81607

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-377715


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses
 Record created 2018-06-19, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share