Název: Měření pevnosti pájeného spoje
Překlad názvu: Solder Joint Strength Measuring
Autoři: Konečný, Aleš ; Chladil, Ladislav (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2018
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: měření; pevnost; pájený spoj; SMD; THT; 0805 a pájených vývodů THT součástek. Poté navrhuje další měření; která bude také zpracovávat část zadání nové laboratorní úlohy.; které ji ovlivňují. Dále se věnuje určení možností digitálního siloměru MARK10 M5-100 v kombinaci s programem MESURgauge při měření pevnosti pájeného spoje a praktickému měření pevnosti spojů SMD součástek velikosti 1206; kterými bude možno vyhodnotit vliv jednotlivých faktorů na pevnost pájeného spoje a možné způsoby zlepšení měřicího procesu. Těmito měřeními a zlepšeními se bude zabývat navazující bakalářská práce; Práce se zabývá definicí pevnosti pájeného spoje a určení faktorů

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/81607

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-377715


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2018-06-19, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet