Název: SnBi pájecí pasta a vliv reaktivních nanočástic
Překlad názvu: SnBi Solder Paste and Influence of Reactive Nanoparticles
Autoři: Rychlý, Ivo ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2018
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: IPC-TM; měď; nanočástice; pájecí pasta; SnBi; stříbro; viskozita; zkoušky na DPS; copper; IPC-TM; nanoparticles; silver; SnBi; solder paste; tests on PCB; viscosity

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/81212

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-377337


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2018-06-19, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet