Original title: Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Translated title: Thermal aging of lead-free low-temperature joints
Authors: Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (referee) ; Adámek, Martin (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2018
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]

Keywords: bismuth; Lead solder; low temperature lead-free solder; shear test.; thermal aging; thick layer; Bezolovnaté pájky; bismut; nízkoteplotní bezolovnaté pájky; stárnutí teplotním cyklováním; test střihem.; tlustá vrstva

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/80796

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-376963


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses
 Record created 2018-06-19, last modified 2022-09-04


No fulltext
  • Export as DC, NUŠL, RIS
  • Share