Original title:
Teplotní stárnutí bezolovnatých nízkoteplotních spojů
Translated title:
Thermal aging of lead-free low-temperature joints
Authors:
Jansa, Vojtěch ; Šandera, Josef (referee) ; Adámek, Martin (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2018
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Cílem této diplomové práce je prověřit vlastnosti nízkoteplotních bezolovnatých pájek podrobených stárnutí teplotním cyklováním. V teoretické části jsou rozebrány druhy bezolovnatých pájek, pasty používané pro výrobu elektrických obvodů tlustovrstvou technologií a způsoby testování vlastností vytvořených pájených spojů. Praktická část se zabývá návrhem a výrobou testovacích substrátů pro testování vytvořených pájených spojů mezi SMD součástkou a keramickým substrátem. Pro testování byly vybrány dvě pájky s obsahem bismutu, za referenční byla zvolena SAC pájka. Po stárnutí teplotním cyklováním v intervalu teplot -30 °C až 115 °C jsou zde vyhodnocena data získaná testováním mechanické pevnosti pájeného spoje zkouškou střihem.
The aim of this masterś thesis is to investigate properties of lead-free low-temperature solders after termal aging. The theoretical part is focused on various types of lead - free solders, pastes used for the manufacture of electrical circuits by thick-film technology and methods of testing the properties of the soldered joints. The practical part deals with the design and production of test substrates for testing the solder joints formed between the SMD component and the ceramic substrate. Two solder bismuth-containing solder was selected for testing, the SAC solder was selected as the reference. After aging with temperature cycling from -30 ° C to 115 ° C, the data obtained by testing the mechanical strength of the solder joint by the shear test is evaluated.
Keywords:
bismuth; Lead solder; low temperature lead-free solder; shear test.; thermal aging; thick layer; Bezolovnaté pájky; bismut; nízkoteplotní bezolovnaté pájky; stárnutí teplotním cyklováním; test střihem.; tlustá vrstva
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/80796