Original title:
Spolehlivost pájených spojů LED panelů
Translated title:
Reliability of LED Panels Solder Joints
Authors:
Šimon, Vojtěch ; Špinka, Jiří (referee) ; Starý, Jiří (advisor) Document type: Master’s theses
Year:
2017
Language:
cze Publisher:
Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií Abstract:
[cze][eng]
Diplomová práce se zabývá vlivem integrálu teploty a použité pájky na kvalitu pájeného spoje. V teoretické části práce je řešena technologie pájení přetavením, problematika výběru pájecí pasty či kritéria pro nastavení pájecího profilu. Praktická část je věnována prokázání vlivu integrálu teploty na kvalitu spoje, k čemuž je použita analýza rentgenovou tomografií, mikrovýbrus a elektronová mikroskopie. V závěru čtenář najde shrnutí získaných poznatků, teoretických i experimentálních a odůvodnění dalšího postupu při vypracování diplomové práce.
Thesis is focused on the effect of heating factor on quality of solder joints. In theoretical part is solved reflow soldering technology, problematice of solder paste choice or criteria of soldering profile setting. The practical part is dedicated to demonstrating the impact of heating factor on solder joint quality. There are used X-Ray analysis, microsections and electron microscopy. In the final part of this thesis are summarized knowledge from theoretical part and experimental obtained results to defend of next steps in diploma thesis.
Keywords:
defect; heating factor; heating profile; LED; reliability; solder paste; Soldering; soldering quality; strength; void; X-Ray; defekt; integrál teploty; kvalita spoje; LED; pevnost; pájecí pasta; Pájení; rentgen; spolehlivost; teplotní profil; void
Institution: Brno University of Technology
(web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library. Original record: http://hdl.handle.net/11012/67489