Original title: Ekonomické způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů
Translated title: Economic encapsulation for integrated circuits and modules
Authors: Kristek, Michal ; Jankovský, Jaroslav (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2017
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato diplomová práce se zabývá způsoby pouzdření integrovaných obvodů a modulů a to především při použití levných a nehermetických pouzder. Součástí je také na základě zadaných informací a získaných teoretických poznatků návrh testovacího vzorku, který je určen k zapouzdření technologií fluidizace. Na základě výsledků testovacích metod bude nastíněno, kam dál se bude technologie uchylovat. This Master´s thesis is about ways of packages of integration circuits and modules. Especially it´s about non-hermetic types of packages. One part of this paper are basic information about packaging and aspects in design of package. Next parts are design of test samples, which are package to epoxide powder material. Based on the results of the tests method, it will propose, where the technology will be used.
Keywords: compression molding; fluidization; fluidization bed; glop topping; hermetic package; non-hermetic package; Packaging; transfer molding; underfilling; fluidizace; fluidizační zařízení; hermetická pouzdra; lisování; nehermetická pouzdra; Pouzdření; zalévání; zastříkávání

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/66714

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-318862


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses