Název: Technologie přípravy hlubokých struktur v submikronovém rozlišení
Překlad názvu: Submicron Structures with Deep Relief — Technology of Preparation
Autoři: Matějka, Milan ; Kuřitka,, Ivo (oponent) ; Mgr. Petr Klapetek Ph.D (oponent) ; Kolařík, Vladimír (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Disertační práce
Rok: 2017
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: 3D litografie; datová příprava; Elektronová litografie (EBL); korekce jevu blízkosti (PEC); leptání křemíku; MEMS; mikro-struktury; mikro¬technologie; mikro¬výroba; plasmatické procesy; simulace jevu blízkosti (PES); 3D lithography; data preparation; Electron beam lithography (EBL); MEMS; microfabrication; microstructures; microtechnology; plasma processes; proximity effect correction (PEC); proximity effect simulation (PES); silicon etching

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/63155

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-256584


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Disertační práce
 Záznam vytvořen dne 2016-09-20, naposledy upraven 2017-06-29.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu MARCXML, DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet