Název: Zjišťování spolehlivosti pájených spojů v ochranné atmosféře
Překlad názvu: Investigation of Reliability for Solder Joints
Autoři: Toufar, Michal ; Somer, Jakub (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Bakalářské práce
Rok: 2014
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; povrchová úprava; pájení přetavením; lead – free solder reflow; nitrogen; quality of solder joint; surface finish

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/34465

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-244469


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Bakalářské práce
 Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2022-09-04.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet