Original title: Výzkum spolehlivosti pájených spojů v dusíkové atmosféře
Translated title: Investigation of Reliability for Solder Joints in Nitrogen Atmosphere
Authors: Vala, Martin ; Adámek, Martin (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2014
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Tato práce zkoumá vliv dusíkové atmosféry na kvalitu pájeného spoje bezolovnatými pájecími pastami. Pro pájecí pasty se změřily a nastavily teplotní profily. Součástí je realizace a měření vzorků v ochranné dusíkové atmosféře s různou koncentrací zbytkového kyslíku a bez ochranné atmosféry. Tato měření se porovnala a vyvodil se závěr vlivu dusíkové atmosféry. Byla zkoumána spolehlivost a jakost pájeného spoje. This thesis examines the influence of nitrogen atmosphere on the quality of the solder joint lead-free solder paste. For the solder paste were measured and set temperature profiles. Thesis includes the implementation and measurement of samples in a protective nitrogen atmosphere and without a protective atmosphere. These measurements are compared, and the conclusions were drawn for the influence of nitrogen atmosphere. The reliability and the quality of the soldered joints were investigated.
Keywords: lead – free; modified atmosphere; nitrogen; quality of solder joint; Solder reflow; temperature profile.; bezolovnatá pájka; dusík; kvalita pájeného spoje; ochranná atmosféra; pájecí profil.; Pájení přetavením

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/34464

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-244468


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses