Original title: Vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji
Translated title: Cooling effect on growth of intermetallic compounds in lead-free solder joints
Authors: Faldyna, Martin ; Novotný, Marek (referee) ; Vaško, Cyril (advisor)
Document type: Bachelor's theses
Year: 2008
Language: cze
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [cze] [eng]
Předkládaná práce se zabývá problémy optimalizace procesu bezolovnatého pájení. Cílem mé práce bylo dokázat vliv intenzity chlazení na růst intermetalických vrstev v bezolovnatém pájeném spoji a vliv intenzity chlazení na jeho jakost. V experimentu byly použity dva druhy pájecích past: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. Výsledné vzorky byly hodnoceny z hlediska smáčivosti, velikosti intermetalickych vrstev, optického zhodnocení pájky a střihové zkoušky. This work deals with issues of process optimalization of lead-free soldering. The aim of this work is demonstrate of cooling on grow intermetallic layers during lead-free solde ring process and a hold intensity of cooling on joint quality. The experiment was performed with two types of solder pastes: Sn/Ag/Cu a Sn/Bi/Zn. The final samples were appraised in light of wet-ting, size of intermetallic layers, optical estimation solder and sudar stress test.
Keywords: cooling; IMC; intermetallic compounds; lead-free soldering; quality; reliability; bezolovnaté pájení; chlazení; intermetalické slitiny; jakost; spolehlivost

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/9293

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-220791


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Bachelor's theses