Original title: Mechanické testování pájených spojů
Translated title: Machanical testing of solder joints
Authors: Drab, Tomáš ; Šandera, Josef (referee) ; Szendiuch, Ivan (advisor)
Document type: Master’s theses
Year: 2012
Language: slo
Publisher: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstract: [slo] [eng]
Práca obsahuje teoretické spracovanie elektrotechnickej výroby pre bezolovnaté spájkovanie pretavením. Obsahuje popis procesov prebiehajúcich v procese spájkovania. Zahŕňa spôsoby aplikácie spájkovacej pasty a princípy osadzovania súčiastok, ako aj proces samotného spájkovania pretavením. Práca vymenúva možnosti testovania pevnosti spájkovaného spoja zo zreteľom na odolnosť voči mechanickým vibráciám. Popisuje návrh metodiky a prípravu na testovanie pevnosti spájkovaného spoja mechanickými vibráciami. Porovnáva vplyv vibrácií na typy súčiastok a použité spájkovacie zliatiny. The project contains theoretical research of electrotechnical manufacture for lead-free reflow soldering. It contains characterization of soldering processes. Includes variations of solder paste printing, principles of part placing and also reflow soldering process. The project appoints possibilities of testing solder joints strength, mainly focused on mechanical vibrations. It describes a design and preparation of solder joint strength test methods by mechanical vibrations. It compares influence of vibrations on part types and solder alloys.
Keywords: electronic assembly; Lead-free solder; mechanical vibrations; pull strength; reflow soldering; shear strength; solder joint

Institution: Brno University of Technology (web)
Document availability information: Fulltext is available in the Brno University of Technology Digital Library.
Original record: http://hdl.handle.net/11012/12874

Permalink: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-219777


The record appears in these collections:
Universities and colleges > Public universities > Brno University of Technology
Academic theses (ETDs) > Master’s theses