TY - THES TI - Opravy DPS s BGA a FC pouzdry TT - PCBs Repairs with BGA and FC Packages AU - Buřival, Tomáš AB - Práce je zaměřena na problematiku pouzder integrovaných obvodů s kuličkovými vývody. Kapitola druhá popisuje jednotlivé typy těchto pouzder a srovnání jejich vlastností. Dále se v kapitole třetí práce zabývá možnostmi oprav desek osazených těmito pouzdry, montáží a demontáží pouzder, metodou kamerového sesouhlasení a také možnostmi kontroly provedeného pájení. Čtvrtá kapitola je věnována praktickému měření teplotních profilů, jejich optimalizaci. AB - Graduation thesis is specialized on dilemma of the integrated circuits with ball grid array. Chapter two describes several types of packages and confrontation of their characteristics. Chapter three considers possibilities of corrections these boards bedded with packages, mounting and demounting of these packages, method of camera control and also inspection of the soldering process. Chapter four attend to practical measuring of thermal profiles and their optimalization. UR - http://hdl.handle.net/11012/271 UR - http://www.nusl.cz/ntk/nusl-217906 A2 - Špinka, Jiří A2 - Starý, Jiří LA - cze KW - BGA KW - reflow KW - lead free solder KW - teplotní profil KW - ball grid array KW - thermal profile. KW - SMT KW - process window index KW - Slim Kic 2000 KW - surface mount technology KW - bezolovnaté pájení KW - kuličkové vývody KW - PWI KW - přetavení horkým vzduchem KW - povrchová montáž. KW - procesní okno PY - 2009 PB - Vysoké učení technické v Brně‎, Antonínská 548/1, 601 90 Brno, http://www.vutbr.cz/ ER -