Název: Opravy DPS s BGA a FC pouzdry
Překlad názvu: PCBs Repairs with BGA and FC Packages
Autoři: Buřival, Tomáš ; Špinka, Jiří (oponent) ; Starý, Jiří (vedoucí práce)
Typ dokumentu: Diplomové práce
Rok: 2009
Jazyk: cze
Nakladatel: Vysoké učení technické v Brně. Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
Abstrakt: [cze] [eng]

Klíčová slova: bezolovnaté pájení; BGA; kuličkové vývody; povrchová montáž.; procesní okno; PWI; přetavení horkým vzduchem; Slim Kic 2000; SMT; teplotní profil; ball grid array; BGA; lead free solder; process window index; PWI; reflow; Slim Kic 2000; SMT; surface mount technology; thermal profile.

Instituce: Vysoké učení technické v Brně (web)
Informace o dostupnosti dokumentu: Plný text je dostupný v Digitální knihovně VUT.
Původní záznam: http://hdl.handle.net/11012/271

Trvalý odkaz NUŠL: http://www.nusl.cz/ntk/nusl-217906


Záznam je zařazen do těchto sbírek:
Školství > Veřejné vysoké školy > Vysoké učení technické v Brně
Vysokoškolské kvalifikační práce > Diplomové práce
 Záznam vytvořen dne 2016-06-03, naposledy upraven 2017-11-09.


Není přiložen dokument
  • Exportovat ve formátu DC, NUŠL, RIS
  • Sdílet